KS-225酸性光亮镀铜电镀工艺
(一) 特 点
1. 镀液电流密度范围宽阔，容易控制。
2. 镀层不易产生针孔，内应力低，富延展性。
3. 镀层的填平度极佳，高达75%。
4. 沉积速度非常快，电流密度4.5安培/平方分米时，沉积速度达到每分钟1微米。
5. 镀层电阻率低，故非常适合于对镀层物理性能要求高的电机工业。
6. 可应用于各种不同类型的基体金属，铁件、锌合金件、塑料件等同样适用。
7. 杂质容忍量高，一般情况下长时间使用约800-1000安培小时/升后，才需用活性碳粉处理。
（二） 工 艺 条 件
| 范围 | 典型 |
硫酸铜 | 195-255 g/L | 210 g/L |
硫酸，98% | 27-38 ml /L | 33 ml/ L |
氯离子 | 80-150 mg/L | 100 mg/L |
酸铜开缸剂KS-225M | 6-8 ml/L | 7 ml/L |
酸铜主光剂 KS-225A | 0.4-0.6 ml/ L | 0.5 ml / L |
酸铜主光剂 KS-225B | 0.3-0.5 ml / L | 0.4 ml / L |
温度 | 20-30 °C | 24-28 °C |
电流密度 阴极 阳极 | 1-6 A / dm2 0.5-2.5 A / dm2 | 3 A / dm2 0.5-2.5 A / dm2 |
阳极 | --- | 磷铜角 (0.03-0.06% 磷) |
电压 | 1.0 – 6.0V | 1.0 – 4.0V |
搅拌方法 | 空气及机械搅拌 | 空气搅拌 |