KS-315珍珠镍工艺能够在钢材、铜及同合金基底材料上镀上一层细蜜性极佳、均匀无光泽的装饰性镍镀层,表面几乎没有光亮度,而且耐触摸及刻痕性能极佳。珍珠镍层能够镀铬和其它一些装饰性镀层。
因为决定珍珠镍效果的有机物胶体会凝聚,所以必须定期从电解质溶液中清除。电镀镍时,不需要过滤。
注意:此工艺的设备和操作条件不同于光亮镍的设备和操作条件。珍珠镍KS-315添加剂只适用于挂镀。
工艺参数 最佳值 范围
硫酸镍(g/L) 430 420-450
氯化镍(g/L) 35 25-45
硼酸 (g/L) 40 35-45
KS-315X辅助剂(ml/L) 20 15-25
KS-315H走位剂(ml/L) 6 4-6
KS-315K沙剂 (ml/L) 0.4 0.3-
密度(20℃) 1.27 g/cm3(310Be)
PH 4.0-4.5, 最佳值为4.1-4.2之间
温度 50-55℃,最佳值为52℃,即使溶液闲置较长的时间,温度也不能低于35℃,避免产生沉淀.
阴极电流密度 3-8A/dm2,最佳范围为4-6 A/dm2
阳极电流密度 1-3 A/dm2
阳极 电解镍,使用PP材料的阳极保护袋,使用前先在80℃ 20g/L的NaOH溶液里浸泡半小时,再用冷水洗,然后用稀硫酸(30—40℃)中和10分钟,再用冷水水洗.
电压 一般3-10V
整流器 通常为10V,也可以12V,波纹小于5%
沉积率 5A/dm2时 ,沉积率大约是1um/min
处理时间 所需的镀层厚度不同,处理时间也不同。为了获得均匀无光亮的镀层,厚度至少10um。
搅拌 阴极搅拌,速度是0-6m/min
过滤 只能在不工作期间过滤(参看补加)