KS-3BP 光亮镀银工艺
简介
KS-3BP光亮镀银能在高电流密度范围内电镀出光亮银 镀层,阴极效率高,易于控制,适用于在挂镀或滚镀 设备中进行装饰性电镀。与传统工艺相比,KS-3BP镀出的银镀层具有更佳的耐腐蚀力。镀层纯度为99.2-99.6%为银.硬度大约120-160Vickers。焊锡性能和磨损抵抗力均佳。
优点与特征
•应用于装饰性电镀,适用于挂镀、滚镀。
•易于控制。
•溶液呈透明水白状,以便对电镀过程进行观察
银预镀层 建议在银电镀前作预镀银处理,成分为:
银金属: 1.8-3.0 克/升
氰化钾: 75-112.5 克/升
银预镀层需在室温和 6 V电流下进行操作,对滚镀 来说,需对预镀金工艺进行适当的调整,以满足具体 的操作条件。为确保镀层附着力最佳,当铜或铜合金 进入镀缸时,镀缸需继续通电。预镀金工艺能进行适 当的调整,以满足具体的操作条件,详情请与公司技术服务工程师联系。
槽液配制
化学品名 用 量
金属银 36 克/升
碳酸钾 15-30 克/升
KS-3BP 开缸盐 8-12 克/升
KS-3BP 开缸剂 10-30 毫升/升
KS-TY 银湿润剂 1-5 毫升/升
氰化钾 113 克/升
* KS-3BP 开缸添加剂的用量根据应用 类型和所需光亮度和硬度来决定。
操作规范资料
操作规范资料 |
| 参数 | 范围 | 建议值 |
金属银 | 36-40 克/升 | 36 克/升 |
氰化钾 | 90-120 克/升 | 113 克/升 |
温度 | 15-23℃ |
搅拌 | 5.5 米/分钟 |
电流密度 | 0-7 安培/平方分米 |
沉积速率 | 在 1 安培/平方分米下为 5 微米/ 7.5 分钟 |