含锡离子(酸性电镀时为锡阳离子、碱性电镀时为锡酸根阴离子)在电场力和浓差极化的作用力下,向电极表面扩散;
含锡离子脱去表面的配离子,在电场力的作用下向电极表面的双电层内进行迁移;
含锡离子在电极表面接受电子,形成吸附原子;
吸附原子向晶格内嵌入(形成镀层)。在这四个的反应过程中,最慢步骤的速度为总反应的控制速度,即电镀过程中的沉积速度。含锡离子在经历①——③阶段放电后,在电极表面形成吸附原子,这些吸附原子通过表面扩散到达晶体生长线上,再沿生长线到生长点上,固定并进入晶格。
一般认为电镀锡过程分为4个步骤
发布日期:2018/6/28 11:31:22
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