以使用主盐区分。以电镀所使用的主盐不同，可将锡电镀分为
　　碱性镀锡和酸性镀锡。酸性镀锡的主盐有：硫酸盐镀锡、氟硅酸、高氯酸、氟硼酸、氯化物、甲基磺酸盐、氨基磺酸盐等，而碱性镀锡的主盐主要为锡酸钾和锡酸钠两种。
　　1）酸性镀锡。酸性镀锡是二价锡发生反应，阴极电流效率接近100%，且在常温下即可进行电镀，与碱性镀锡相比，具有电耗低、能耗低等特点。但酸性镀锡溶液本身没有脱脂能力，对基体前处理的要求相对较高。其中以硫酸盐镀锡应用最为广泛。
　　硫酸盐镀锡具有成本低、腐蚀性小等优点，硫酸盐镀锡电流效率高，沉积速度快，原料易得，成本低廉，是最重要的镀锡工艺之一。但是，在硫酸体系中也存在以下不足：①硫酸体系溶盐的种类比较少，不利于添加其他金属，从而无法降低或消除镀锡产品使用中存在“晶须”现象；②硫酸是强氧化剂，二价锡离子容易氧化，使溶液变浑浊，降低电流效率。近年来，烷基磺酸、羟烷基磺酸越来越受到人们的重视，甲基磺酸盐镀锡使该镀锡液可在宽电流密度范围内获得均匀的镀层，且生产效率等同于甚至超过卤化物镀液体系，而无氟化物沉淀产生。在化学需氧量（COD）方面，甲基磺酸盐镀锡液的COD是苯酚磺酸镀液的1/3，甲基磺酸盐镀锡液无毒及完全生物降解，废水处理简单，不含氰、氟或游离酚等有毒物质，沉积物产生率低。与硫酸体系相比较，磺酸盐体系溶解锡量大，甲基磺酸亚锡液的稳定性优于硫酸体系且使用的电流密度高、沉积速度快、可在高温下操作，适用于连续镀锡和锡合金。主要缺点是成本高，不利于大规模推广。近年来，由于国内具备了生产甲基磺酸亚锡以及甲基磺酸的能力，使得电镀成本降低，逐渐被电镀厂家所接受。
　　2）碱性镀锡。碱性镀锡溶液呈强碱性，对钢铁基体不腐蚀，且有一定的脱脂能力，因而对镀形复杂的零件较为适合。但是，碱性镀锡发生的电极反应是锡酸根例子，阴极电流效率较低（60——80%），因而沉积速度慢，电能消耗多，且镀液的操作温度一般为60——80℃，也增大了能耗的成本。
　　碱性镀锡一般不用添加剂，镀层发白，结晶细致，但无光泽。碱性镀锡可以使用钾盐溶液，也可以用钠盐溶液。主要控制得当，钾盐溶液和钠盐溶液都可以获得满意的镀层，其差别主要在于溶液特性和成本。
　　总体来说，钠盐溶液成本较低，但溶液的性能不如钾盐溶液，钾盐的电流效率一般比钠盐的电流效率高，其电流密度和导电性也比钠盐高。
　　在实际生产中，采用钾盐还是钠盐溶液，要根据实际情况而定。如需要采用较高电流密度和较好的溶液特性，应选择钾盐溶液。若所镀零件不需要或不能充分发挥钾盐的优点时，则应选择较便宜的钠盐。
　　3.2.2以镀层表面的光亮程度分。根据锡镀层的光亮度，可将锡镀层分为光亮镀锡层（市场俗称亮锡）和哑光镀锡层（俗称哑锡），一般而言，亮锡具有良好的外观和耐磨性，但是因其含有少量的杂质，影响其可焊性，一般用于五金和装饰行业；哑锡镀层杂质含量相对较少，可焊性和耐腐蚀性良好，因此可用于马口铁镀锡和印刷线路板。