锡镀层之所以能广泛的应用于马口铁、印刷板、五金等行业，是由其以下特性决定的：
　　稳定性高。锡表面有一层致密的氧化物薄膜，故在常温下的耐腐性较好，能在普通和受工业污染的腐蚀性环境中仍能保持良好的外观；
　　锡的标准电位比铁正，且无毒，故常用作食品和饮料容器的保护层；
　　锡导电性和可焊性好。在强电部门以其良好的导电性可以锡代替银作导电镀层，从而达到降低成本的作用；在弱电部门以其良好的可焊性在电子元件器件的引线、印刷电路板也用镀锡；铜导线上镀锡除提供可焊性外，还以其良好的稳定性，在绝缘材料中有着隔离硫的作用；其良好的展性，在轴承金属镀锡可起密合和减磨的作用；在汽车活塞环镀锡和气缸壁镀锡可防止滞死和拉伤；
　　镀锡后在232℃以上的热油中重熔处理，可获得光泽的花纹锡层，可用作装饰镀层。
　　但是，锡从-13℃起结晶开始变异，到-30℃是完全转变为一种非晶形的同素异构体（α锡或灰锡），俗称“锡瘟”，有资料报道，某国在南极考察时，所使用的锡包装盒全部发生“锡瘟”，给当时考察队带来了一定不便，但是在正常温度下，“锡瘟”发生的几率是比较低的，在特殊条件下，如低温很低的情况，也可使锡与少量的锑或铋共沉积，即可有效抑制这种变异。同时，锡同锌、镉镀层一样，在高温、潮湿和密闭条件下能长成“晶须”，其生长机理目前并不是很清楚，一般解释为：①镀层存在内应力所致；②镀层与基体应力所致；③镀层杂质元素所致等。由于“晶须”的存在，小型化的电子元件存在短路的危险，工业应用常通过共沉积铅锡合金来抑制“晶须”的生长，但是随着国家对铅的使用限制日益严格，纯锡镀层、锡铋合金镀层以及锡银合金镀层等可焊性替代锡铅镀层的研究也日益增加。