一种复合多层尤其是三层镍电镀层及其电镀方法,解决了如何消减多层镍电镀层内通常存在的较高内应力及电镀效率低的技术问题。本发明的复合多层镍电镀层,包括第一层镍、第二层镍和表层镍镀层,所述第一层和第二层镍能够重复沉积一次到多次,它们在被镀金属基材上以这样的电镀顺序排列:使得复合多层镍电镀层中每一层镍的内应力方向和相邻的镀层应力方向正好相反,以消减镍电镀层中的内应力;第二层镍电镀层具有柱状的结构,以缓冲镍电镀层之间的应力。本发明的复合多层镍电镀层能够作为贵金属电镀之前的打底层的最外层;得到改进的镀层导电性和可焊性;缩短了整个电镀过程的时间,同时提供了改进的镀层耐腐蚀性和耐用性
复合多层镍电镀层及其电镀方法
发布日期:2018/7/7 10:56:54
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